筆記本不同于臺式機可以配備強悍的風(fēng)冷、水冷甚至是液氮的散熱系統(tǒng)，在狹小空間里如何解決好處理器和顯卡的發(fā)熱一直是廠商的一大難題，尤其是隨著筆記本的尺寸和形態(tài)在不斷向輕薄方面發(fā)展，如何讓筆記本也可以安全穩(wěn)定的度過炎熱的夏天，成為用戶最為關(guān)注的問題之一，這一期的學(xué)幾手我們就來聊聊那些幫助筆記本散熱的解決方案，一起看看哪些方式最適合你吧。

筆記本的散熱能力很大程度上依賴于原始的設(shè)計，良好的布局可以快速將熱量從核心硬件上帶走，同時不會影響到用戶正常的操作使用。而借助輔助設(shè)備也可以降低溫度，下面就讓我們比較墊高筆記本、散熱底座和筆記本懸掛這三種方案，那種最可以起到最好的散熱效果。

首先來介紹一下我們的測試平臺，我們選擇了一款配備了酷睿i7-4700MQ和GTX860M獨立顯卡的游戲筆記本，這款產(chǎn)品的散熱設(shè)計是從底部吸風(fēng)進去，在后部偏右的位置將熱風(fēng)排出，應(yīng)該是較為傳統(tǒng)的游戲本風(fēng)道設(shè)計。

在測試開始時筆者檢測了待機的內(nèi)部溫度，通過AIDA64檢測軟件可以看到，處理器和顯卡的低負載溫度分別為65攝氏度和47攝氏度，機械硬盤位的溫度為37攝氏度。

第一項測試將不借助任何輔助散熱系統(tǒng)，將筆記本放置在辦公桌上，運行AIDA64拷機測試，勾選除硬盤外所有壓力測試，檢測運行十分鐘之后各個部件的溫度情況。

通過AIDA64的溫度曲線可以看到，在十分鐘的測試之后，處理器的溫度已經(jīng)達到了90度，顯卡溫度也達到了74攝氏度，通過測試畫面可以看到，筆記本的腳墊與桌面的距離十分的狹小，進風(fēng)量較小影響到了空氣的流動速度。

這種最常見的筆記本使用情況，在高負載的情況下處理器很容易達到降頻的臨界溫度，相信在游戲的體驗過程中，如果長時間在炎熱的環(huán)境里使用，會容易讓筆記本內(nèi)部形成熱量堆積，對于操控造成不便。

第二項測試將使用隨電腦附贈的塑料泡沫搭成的筆記本支架，運行AIDA64拷機測試，勾選除硬盤外所有壓力測試，檢測運行十分鐘之后各個部件的溫度情況。

通過AIDA64的溫度曲線可以看到，在十分鐘的測試之后，處理器溫度為88攝氏度，顯卡溫度為71攝氏度，相較無輔助散熱設(shè)備的測試結(jié)果，整體溫度下降2到3攝氏度，通過測試的環(huán)境圖片可以看到，在使用了支架后，底部的空間大大增加，可以提供充足的用于散熱的空氣。

這種輔助散熱的方式成本較低，且擁有一定的散熱能力，其展現(xiàn)方式不局限于筆記本支架，利用瓶蓋或者是書籍也可將筆記本踮起起到一樣的功能。值得注意的是，在踮起筆記本時應(yīng)避開進風(fēng)口位置，以免適得其反。

第三項測試將使用筆記本散熱底座，筆者選用的是一款擁有兩個小尺寸風(fēng)扇，可自動調(diào)節(jié)筆記本高度的筆記本散熱底座，運行AIDA64拷機測試，勾選除硬盤外所有壓力測試，檢測運行十分鐘之后各個部件的溫度情況。

通過AIDA64的溫度曲線可以看到，在十分鐘的測試之后，處理器溫度為90度，顯卡為72度，讓筆者十分意外，這款散熱底座呈現(xiàn)的成績幾乎并沒有和不使用任何輔助的成績拉開差距，通過觀察可以看到，這款散熱底座的風(fēng)扇設(shè)計與測試筆記本進風(fēng)設(shè)計并不匹配，所以和直接放到桌面使用并沒有太大的區(qū)別。

筆者建議再選購散熱基座時應(yīng)該結(jié)合所使用的筆記本的產(chǎn)品，尤其應(yīng)該關(guān)注底座的散熱口位置，或盡量選擇底座鏤空設(shè)計配合大尺寸風(fēng)扇的產(chǎn)品，當然對于進風(fēng)量的保證對于整體的散熱并不會起到相當大的作用，一般情況對于吸風(fēng)口的散熱改造作用更加明顯。