Intel第二代14nm——Skylake架構(gòu)處理器連同100系主板原定于今年二季度推出，不過可能為了避免與同樣要在二季度推出Broadwell桌面版撞車造成市場混亂，Skylake的發(fā)布又向后跳票了一個(gè)季度。而事實(shí)上，主板廠商在很早之前就已經(jīng)完成了針對Skylake的準(zhǔn)備工作，苦于新CPU未發(fā)布，100系主板也不能投入市場。但關(guān)于100系主板的規(guī)格特性我們也已經(jīng)基本了解，下面我們就來簡單談一下新主板到底都帶來了哪些重要更新。

PCIe SSD要爆發(fā)？100系列主板規(guī)格前瞻

全新LGA1151 CPU插槽

此前曝光的LGA1151插槽（圖片來自ComputerBase）

Skylake屬于Intel Tick-Tock戰(zhàn)略中的Tock一環(huán)，也就是芯片制程不變，更新處理器微架構(gòu)從而提高性能。而從之前幾代處理器產(chǎn)品中我們也可以看到，微架構(gòu)更新往往會(huì)帶來了全新的CPU插槽，這一代也依然繼承了這個(gè)“優(yōu)良傳統(tǒng)”。與Haswell和Broadwell的LGA1150插槽不同，Skylake的專屬100系主板將會(huì)配備LGA1151插槽，因此想要更換新架構(gòu)CPU，100系主板自然也是必不可少的。

加入DDR4內(nèi)存支持

主流消費(fèi)級(jí)首次支持DDR4內(nèi)存

Skylake集成了雙內(nèi)存控制器，可支持DDR3L和DDR4內(nèi)存，這也是繼去年推出的旗艦級(jí)X99平臺(tái)之后，首次在普通消費(fèi)級(jí)平臺(tái)引入對DDR4內(nèi)存的支持。不過對于主板產(chǎn)品來說，同一型號(hào)的主板只能選擇一種內(nèi)存支持，而不能同時(shí)兼容兩種內(nèi)存。從價(jià)格方面考量，目前DDR4內(nèi)存整體售價(jià)雖然也有下滑趨勢，但在短時(shí)間內(nèi)主流消費(fèi)級(jí)市場仍然是以價(jià)格更為實(shí)惠的DDR3內(nèi)存為主，因此100系主板的主流產(chǎn)品，如H110、B150等芯片組主板，很可能還是更傾向選擇支持DDR3而非DDR4。但100系主板引入對DDR4內(nèi)存的支持，這無疑會(huì)加快主流市場從DDR3過渡到DDR4的速度，也許在下一次Intel再升級(jí)處理器微架構(gòu)時(shí)，我們也將會(huì)迎來DDR3內(nèi)存的落幕。

芯片組PCIe通道大升級(jí)

DMI3.0總線

在100系主板中，部分芯片組所能提供的PCIe 3.0帶寬比上一代獲得了極大的提高。以較高端的Z170為例，芯片組與處理器溝通的橋梁——DMI總線升級(jí)到DMI 3.0，因此芯片組也能原生支持PCIe 3.0，相比PCIe 2.0帶寬翻了一番，通道數(shù)更是達(dá)到了20條；而現(xiàn)有同等級(jí)的Z97芯片組，則僅能提供8條PCIe 2.0。PCIe通道的升級(jí)，現(xiàn)在看來很可能是為未來民用PCIe SSD的爆發(fā)打下基礎(chǔ)。由于SSD的迅速發(fā)展，現(xiàn)有的SATA 6Gbps標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)逐漸成為高速存儲(chǔ)設(shè)備的瓶頸，為了實(shí)現(xiàn)更高速的傳輸，各種使用PCIe帶寬的SSD也在逐漸登陸市場。

Z170和H170芯片組的原生PCIe支持有了較大提高

雖然Z97芯片組已經(jīng)實(shí)現(xiàn)原生支持M.2，現(xiàn)在也有不少主板通過第三方芯片實(shí)現(xiàn)了對SATA-Express的支持，但8條PCIe 2.0的通道數(shù)量，對于PCIe SSD來說顯然還是有些捉襟見肘，特別是接入多設(shè)備時(shí)很可能會(huì)遭遇帶寬分配等問題的出現(xiàn)，也增大了廠商在設(shè)計(jì)主板時(shí)的難度。雖然市面上也有不少使用PCIe 3.0 x4通道直連CPU的SSD，但占據(jù)CPU的PCIe通道會(huì)在一定程度上影響顯卡性能。像Z170、H170這些消費(fèi)級(jí)芯片組，也能提供20、16條PCIe 3.0通道，并且原生支持M.2和SATA-Express，無疑也會(huì)推進(jìn)消費(fèi)級(jí)PCIe SSD更快在民用市場普及。

放棄FIVR調(diào)壓模塊

Skylake放棄了在Haswell和Broadwell處理器上集成的FIVR模塊

Intel的Haswell和Broadwell處理器上都集成了FIVR調(diào)壓模塊，而在FIVR之前，處理器的電壓都是通過外部主板上的VRM（電壓調(diào)節(jié)模塊）提供。FIVR是一個(gè)極具革新性的設(shè)計(jì)，可以提高處理器供電精度，并大幅減少外部供電設(shè)計(jì)，簡化主板的復(fù)雜度，對移動(dòng)平臺(tái)來說這也能有效降低功耗。可是電壓調(diào)節(jié)模塊本身的發(fā)熱量并不低，集成FIVR模塊后CPU在高頻下溫度提升幅度明顯，這對超頻玩家來說這可不是一件好事。Haswell之所以有“Hotwell”的別稱，除了坑爹的內(nèi)部硅脂外，估計(jì)也跟FIVR模塊有一定關(guān)系。

而Skylake處理器放棄了此前的FIVR設(shè)計(jì)，將電壓調(diào)節(jié)的任務(wù)再次交回到主板上面，因此當(dāng)100系主板來臨時(shí)，我們很可能會(huì)再次看到主板廠商在高端產(chǎn)品上大打堆料戰(zhàn)，豪華的供電設(shè)計(jì)也將回歸。

結(jié)語：全新架構(gòu)的Skylake處理器攜同100系主板預(yù)計(jì)將會(huì)在今年8月正式來臨，新品帶來了對DDR4內(nèi)存的支持，更強(qiáng)的芯片組PCIe帶寬，處理器供電調(diào)節(jié)回歸主板也將超頻繼續(xù)交回到廠商和玩家手中。此外，雖然100系芯片組還沒有原生的USB 3.1支持，但已能通過第三方芯片實(shí)現(xiàn)支持，因此100系主板很可能會(huì)成為USB 3.1在PC端的第一波爆發(fā)。對于廠商和廣大用戶來說，新平臺(tái)并不缺乏亮眼的地方，現(xiàn)在已是萬事俱備，只欠Intel正式發(fā)布的東風(fēng)了。