盡管十個核心全開,和聯發科的Helio X20 MT6797在相同環境下測,驍龍810芯片更熱。為了給小米Note頂配版做宣傳,雷軍可沒少夸驍龍810處理器,不過,他也沒否認驍龍810芯片發熱的問題。下面我們來看看手機處理器發熱哪家強吧!
上個月聯發科正式公布了首款Helio X20十核心移動處理器MT6797,盡管比發熱緋聞纏身的高通旗艦驍龍810多了兩顆高性能核心,但對比測試中MT6797有更佳的表現。
近日外媒STJS Gadgets分別使用了搭載MT6797和驍龍810的Android 4.4設備進行了測試,測試過程分三個步驟——WiFi瀏覽網頁、最高畫質運行《狂野飚車8》、運行《現代戰爭5》各10分鐘。
結果顯示,均為20~25攝氏度起步的兩款設備,在十分鐘后都已開始接近30攝氏度,但在第二階段也就是20分鐘后距離拉開了,此時驍龍810已將近38攝氏度,而MT6797則在33攝氏度左右。到了最后10分鐘的階段,驍龍810最高負載已升至45攝氏度,但MT6797卻降到了30度,兩者最高差值超過10攝氏度。
據了解,在第一階段兩款處理器都使用了A53核心,驍龍810和MT6797主頻分別為1.5GHz和1.4GHz,第二階段時前者開始啟用2.0GHz的A57核心,而后者只是將A53升頻至2.0GHz繼續使用,到了第三階段MT6797的高性能核心A72開始發揮功效,也正因如此此時的功耗和溫度都下降了。
同為臺積電20nm工藝,聯發科MT6797內置2*A72+4*A57+4*A53核心,但首次加入了三架構(Tri-Cluster)設計,使得這些CPU可以實現更優化的性能與功耗動態切換。
當然,現在就說最終性能誰強誰弱為時尚早,MT6797的基帶也僅支持到LTE Cat. 6標準,不過有消息爆料稱該處理器跑分已經超越70000,直逼三星Exynos7420的節奏。
雖然小米Note頂配版號稱是為解決驍龍810處理器的發熱問題專門申請了5項專利,但實際上,驍龍810芯片的8個核心中,有2個A57核心被鎖,而另外2個A57核心被降頻,實際開足馬力的只有4個A53核心。假如Helio X20 MT6797是核心馬力全開,與小米Note頂配版的驍龍810相比,如何呢?
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