隨著驍龍835的宣布，移動(dòng)SoC開(kāi)始進(jìn)入10nm的軍備競(jìng)賽。

近日，產(chǎn)業(yè)鏈人士以手頭資料制作了高通/聯(lián)發(fā)科/華為三家明年新旗艦CPU的對(duì)比圖——

從規(guī)格而言，依然是高通驍龍835最豪華，包括主頻以及X16千兆基帶。

就目前官方公布的數(shù)據(jù)，驍龍835的性能會(huì)提升27%，Helio X30是43%，麒麟970依然最神秘。

工商時(shí)報(bào)指出，表面上是三家直接PK，其實(shí)背后還有三星和臺(tái)積電的較量，誰(shuí)的工藝更穩(wěn)定可靠，且能規(guī)模出貨尤為重要。