聯(lián)發(fā)科：今年研發(fā)投入30億美元 5G芯片營(yíng)收將超4G

2021-01-28 22:02:15

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供稿：網(wǎng)友

昨日，聯(lián)發(fā)科舉辦業(yè)績(jī)說明會(huì)。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡力行表示，即使新臺(tái)幣持續(xù)貶值，但今年仍將是業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的一年，同時(shí)會(huì)持續(xù)投資技術(shù)研發(fā)，預(yù)計(jì)各個(gè)領(lǐng)域?qū)⑼度胙邪l(fā)資金30億美元，刷新歷史新高。2020年，聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入27億美元，創(chuàng)下該公司歷史記錄。

據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收突破百億美元大關(guān)，達(dá)到109億美元，創(chuàng)下歷史新高，各條產(chǎn)品線均取得兩位數(shù)增長(zhǎng)。

蔡力行預(yù)計(jì)，今年全球5G手機(jī)出貨將超5億臺(tái)，是2020年的2.5倍，其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)將占到60%。聯(lián)發(fā)科去年5G市場(chǎng)份額為40%，今年目標(biāo)是持續(xù)增加市場(chǎng)份額。

蔡力行表示，第一季度5G手機(jī)芯片營(yíng)收將正式超越4G。本季度聯(lián)發(fā)科推出了新的旗艦5G芯片天璣1200，采用6nm工藝制造。

此外，聯(lián)發(fā)科5nm芯片即將進(jìn)入設(shè)計(jì)定案階段，毫米波產(chǎn)品預(yù)計(jì)今年送樣，明年量產(chǎn)。

蔡力行還透露，聯(lián)發(fā)科將出售中國(guó)大陸芯片公司廈門星宸科技16.5%股權(quán)，交易金額達(dá)1.15億美元。

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