網傳榮耀50系列或首發高通驍龍7系SoC

2021-05-17 23:16:45

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供稿：網友

近日，陸續有消息曝光了榮耀50系列的產品信息。以往的消息多集中在這一全新系列手機的外觀方面，現在關于這一系列新機的規格細節也出現了更多信息。

以往的消息曾提到，全新的榮耀50系列有望搭載最新的驍龍888處理器，為用戶提供旗艦級別的性能支持。

不過，最新的消息卻顯示這一手機系列的核心處理器方案，似乎并不是如此。

來自數碼博主@數碼閑聊站的最新消息稱，“榮耀50系列確定首發驍龍7系新平臺sm7325”。

基于此，將于接下來到來的全新榮耀50系列手機，有望核心搭載驍龍7系新平臺，且是首發搭載。

至于爆料中提到的驍龍7系新平臺sm7325，目前暫時還沒有更具體的規格信息出現。

相關的爆料曾提到，高通正在研發代號為SM7350的產品，其有可能被稱為驍龍 775G，定位中高端。同時，高通還在進行中端定位產品的研發，產品的代號就是今天爆料中提及的SM7325。就產品代號進行對比來看，這款SM7325有可能就是SM7350的降頻或是精簡版本。

基于此，全新榮耀50系列核心搭載的應該就是中端系列的芯片產品，那么其定位有可能就不是以往爆料中提到的高端旗艦產品。

當然，也存在著榮耀為同系列不同定位機型搭載不同芯片的可能，具體的產品規格如何還要看最終的產品發布來確定。

除了核心處理器版本外，關于榮耀50系列目前已經曝光了多次外觀信息。

據悉，榮耀50系列在機身后置了一個接近橢圓形的攝像模塊，類似的設計在最近曝光的華為 P50 系列渲染圖中也曾出現過。

同時，榮耀50系列在后攝模塊中設置了四個開口，包括頂部圓環中的一個、下方圓環中的兩個以及模塊中間的一個。

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